説明
High Throughput FIB
集束イオンビームによる試料加工装置です。半導体の不良解析をはじめとした特定部位のSTEM・TEM試料作製および、SEM観察用の試料断面加工が容易に行えます。
TEM 試料用サイドエントリーゴニオメータステージとバルク試料用ステージの 2 種類のステージを同時装着できます。高分解能化、大電流化を図り高分解能観察、高速加工を実現しました。さらに省スペース化、省エネルギー化を実現しました。
日本電子のTEM、SEM技術によるイオン銃の独自開発で、試料の加工が短時間で可能となり、日本電子製TEMのJEMシリーズと同一ホルダの利用で貴重なサンプルの加工、観察、分析を一貫させることができます。また、バルク試料ステージ装着により、SEM断面試料作製ができます。
主な特徴
・ 業界トップクラスのハイスループット加工を達成・ 簡単にレイアウト可能なコンパクトサイズ、設置面積を従来比20％削減 （当社比）
・ 最高クラスの低加速電圧を実現
・ 観察位置をすばやく決めるステージナビゲーションシステム （オプション）
主な仕様
| イオン源 | Ga 液体金属イオン源 |
| 加速電圧 | 1 ～ 30kV |
| 倍率 | ｘ 60（視野探し用）、x 200 ～ x 300,000 |
| 像分解能 | 5nm（30kV 時） |
| 最大ビーム電流 | 60nA（30kV 時） |
| 可動絞り | 12 段（モータ駆動） |
| 試料ステージ 1. | TEM 試料サイドエントリーゴニオメータステージ |
| 試料ステージ 2. | バルク試料モータステージ |
断面加工／SIM 像観察
JIB-4000 は、加工装置であると共に観察装置としても有効です。SIM 像は SEM 像と違った像形成を示します。特に結晶方位の違いによるチャンネリングコントラストが顕著に観察できるため、金属組織やメッキ膜の評価に有効です。
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JIB-4000 集束イオンビーム加工観察装置
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